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PCIE功能板卡研制
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2100000.00
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***********公司企业信息
****2026年7至9月政府采购意向-PCIE功能板卡研制 详细情况
| PCIE功能板卡研制 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | PCIE功能板卡研制 |
| 预算金额： | 210.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C****0000其他信息技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 根据项目需求研制3种板卡，主要功性能需求如下： 1、板卡1功性能需求： 1.1 支持PCIE5.0，支持EP模式。 1.2 支持可拆卸的芯片座，芯片座支持PCIE和DDR高速信号。 1.3 对高速信号进行信号完整性仿真和分析、对电源进行电源完整性仿真和分析。 2、板卡2功性能需求： 2.1 板卡PCIE接口支持EP和RC。 2.2 支持板载大容量FPGA，支持DDR4颗粒和SODIMM内存条。 2.3 板卡需完成电源完整性仿真、热仿真、高速信号的信号完整性仿真。 3、板卡3功性能需求： 3.1 板卡集成EMMC、PHY、QSPI、UART、I2C、CAN模块。 4、交付内容 乙方完成板卡研制后，在交付时需向甲方提供以下内容。 板卡：交付板卡数量不少于30块。 文档：板卡（包括板卡1、板卡2、板卡3）原理图工程文件、PCB版图工程文件、生产工艺文件、散热器和结构件的设计文件、详细设计方案、仿真报告和仿真工程文件（电源完整性、信号完整性、热）、电源测试和分析报告、高速信号测试和分析报告、操作手册、自验收报告等。 5、验收要求 5.1 交付的板卡总数不少于30块。 5.2 板卡1、板卡2、板卡3分别满足需求中对应的功性能要求。 5.3 板卡1、板卡2、板卡3外部接口可正常通信。 6、其他需要说明的内容 6.1 乙方对研制的板卡及相关内容提供一年的免费服务，包括使用及技术咨询。 6.2 乙方对研制的板卡提供现场调试服务，服务至2028年12月。 6.3 乙方应配合甲方完成质量审查相关工作，提供必要的资料与技术支持。 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | 田 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招标进度跟踪
2026-11-06
2026-07-09
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PCIE功能板卡研制
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