北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程中标结果公告

发布时间: 2026年10月22日
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****8英寸二维半导体晶圆制****中心平台改造工程中标结果公告

交易项目编号:****

● 公告内容
中标结果公示
工程编号 F0SG****00351
建设单位名称 ****
工程名称 ****8英寸二维半导体晶圆制****中心平台改造工程
建设地点 **区**镇踩河新村,********园区**C座
中标人 ****
中标价(元) ****3282.52
公示开始时间 2026-10-23
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