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三层晶圆键合系统
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2180000.00
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***********公司企业信息
****2026年12月政府采购意向-三层晶圆键合系统 详细情况
| 三层晶圆键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 三层晶圆键合系统 |
| 预算金额： | 218.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****9900其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于玻璃—硅—玻璃三层基片的高精度视觉对准、三层阳极键合与共价键合、晶圆级封装集成等关键工艺，支撑MEMS器件、三层结构集成器件及小批量样品的研发制备。 |
| 预计采购时间： | 2026-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招标进度跟踪
2026-10-23
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